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Noir | ||
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Noir clair | ||
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Transparente | ||
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Blanc |
Note
- Sécher avant utilisation
- Compatible AMS
Compatibilité des accessoires
| Recommandé | Non recommandé | |
| Plateau de construction | Plaque d'ingénierie, plaque haute température ou plaque PEI texturée | Plaque froide |
| Hotend | Toutes tailles / matériaux | / |
| Colle | Bâton de colle | Colle liquide Bambu |
Paramètres d'impression recommandés
| Paramètres de séchage avant impression | 80 °C，8h |
| Humidité du conteneur d'impression et de stockage | < 20 % HR (scellé, avec déshydratant) |
| Température de la buse | 260 - 280 °C |
| Température du lit (avec colle PVP) | 90 - 110 °C |
| Vitesse d'impression | < 300 mm/s |
Propriétés physiques
| Densité | 1,20 g/cm³ |
| Température de ramollissement Vicat | 119 °C |
| Température de déformation sous charge | 117 °C |
| Température de fusion | 228 °C |
| Indice de fluidité | 32,2 ± 2,9 g/10 min |
Propriétés mécaniques
| Résistance à la traction | 62 ± 2 MPa |
| Taux d'allongement à la rupture | 3,8 ± 0,3 % |
| Module de flexion | 2310 ± 70 MPa |
| Résistance à la flexion | 108 ± 4 MPa |
| Résistance aux chocs | 34,8 ± 2,1 kJ/m² |
Télécharger la fiche technique du filament
Télécharger la fiche de données de sécurité du filament
Conseils d'impression
En raison des propriétés transparentes du filament, l'étalonnage d'extrusion Lidar peut être affecté lors de l'impression de PC transparent.
Contenu de la boîte
Filament*1 et déshydratant*1
Instructions*1 et autocollant de bobine*1
Emballage*1
Étiquette de filament*1
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