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Noir | ||
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Noir clair | ||
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Transparente | ||
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Blanc |
| Recommandé | Non recommandé | |
| Plateau de construction | Plaque d'ingénierie, plaque haute température ou plaque PEI texturée | Plaque froide |
| Hotend | Toutes tailles / matériaux | / |
| Colle | Bâton de colle | Colle liquide Bambu |
| Paramètres de séchage avant impression | 80 °C，8h |
| Humidité du conteneur d'impression et de stockage | < 20 % HR (scellé, avec déshydratant) |
| Température de la buse | 260 - 280 °C |
| Température du lit (avec colle PVP) | 90 - 110 °C |
| Vitesse d'impression | < 300 mm/s |
| Densité | 1,20 g/cm³ |
| Température de ramollissement Vicat | 119 °C |
| Température de déformation sous charge | 117 °C |
| Température de fusion | 228 °C |
| Indice de fluidité | 32,2 ± 2,9 g/10 min |
| Résistance à la traction | 62 ± 2 MPa |
| Taux d'allongement à la rupture | 3,8 ± 0,3 % |
| Module de flexion | 2310 ± 70 MPa |
| Résistance à la flexion | 108 ± 4 MPa |
| Résistance aux chocs | 34,8 ± 2,1 kJ/m² |
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En raison des propriétés transparentes du filament, l'étalonnage d'extrusion Lidar peut être affecté lors de l'impression de PC transparent.
Filament*1 et déshydratant*1
Instructions*1 et autocollant de bobine*1
Emballage*1
Étiquette de filament*1
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